現(xiàn)如今，智能手機的性能越來越強悍，這與處理器的提升還有著和密不可分的聯(lián)系。截至目前，今年上新不少旗艦處理器，例如高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、聯(lián)發(fā)科天璣1200、驍龍870等，那這些手機芯片的性能表現(xiàn)怎么樣呢？

近日，魯大師公布了一份2021年第三季度手機芯片性能排行榜。數(shù)據(jù)顯示，前五均被高通所霸占，排在第一位的高通驍龍888 Plus得分超過了32.3萬，而聯(lián)發(fā)科天璣1200和華為海思麒麟9000的排名還不及驍龍865，只排在了第六、第七名。

具體來看，排在榜單第一位的是高通驍龍888 Plus，得分超過了32.3萬，相比排在第十位的麒麟9000 4G的得分領先了6萬分；高通驍龍888緊隨其后，得分為31.7萬，高通驍龍870、865 Plus以及865則分別處于第三、四、五名。可見，榜單的前五名均被高通拿下，不得不說目前在安卓領域還沒有人是它的對手，即便是在份額上排在第一的聯(lián)發(fā)科，與高通之間還有不小的差距。

驍龍888 Plus是高通最新的旗艦處理器，采用5nm制程工藝，相比驍龍888處理器最主要的升級在于，CPU部分的Cortex X1超大核頻率從2.84GHz提升到2.995GHz，AI引擎算力提升超過20%，綜合性能更加強悍。搭載這顆處理器的手機可以輕松應對目前主流游戲，例如像《原神》這種對性能要求極高的游戲，特效全開畫質設置下，仍舊能跑出58.6幀的平均幀數(shù)，游戲畫面非常流暢。

而后的驍龍870處理器是驍龍865的升級版，采用7nm制程工藝，綜合性能放在目前也算是旗艦級的，在高通8系列移動處理器中僅次于驍龍888。而用戶對于這顆處理器的好感甚至超過了驍龍888，因為它在提供強大性能支持的同時，還能處理器好功耗的問題，而且搭載這顆處理器的機型在價格上相對更便宜。值得一提的是，在本次排行榜中，驍龍865的排名打敗了天璣1200和麒麟9000的，拿下了29.3萬分。

在華為海思麒麟芯片缺席的情況下，不少消費者對聯(lián)發(fā)科天璣 1200處理器寄予厚望，不說能與高通來個正面硬剛，至少能給高通帶去一些壓力，但這份榜單的排名或許讓大家失望了。

從本次排名來看，聯(lián)發(fā)科天璣 1200的性能依然比驍龍旗艦落后兩代左右，聯(lián)發(fā)科天璣 1200不僅被驍龍870全面碾壓，還被驍龍865擠在了身后。聯(lián)發(fā)科天璣 1200采用臺積電6nm制程，可以視為第二代7nm制程的廉價版，理論跑分天璣 1200的CPU性能可以看齊驍龍870。但是，聯(lián)發(fā)科芯片的GPU采用的是公版架構，高通驍龍采用的是自研架構，兩者有著很大差距；其次，天璣1200只支持LPDDR4X內存，所以在游戲性能表現(xiàn)上不如驍龍870機型。

不過，天璣1200的綜合實力不如驍龍865這一點筆者不是很贊同，正常來說它們之間應該相差無幾。此前有網(wǎng)友在問價格相差不大的情況下，是買驍龍865還是買天璣1200呢？不少數(shù)碼博主表示，看性能的話，兩者差不多，玩游戲的話865應該強一點。

華為麒麟芯片被按下暫停鍵，麒麟9000還是去年發(fā)布的芯片，所以在榜單上沒能取得一個好成績并不意外。不過，麒麟9000處理器是華為目前最強大的麒麟處理器，采用先進的5nm工藝制程，內置華為新一代NPU，同樣也是一款十分出色的旗艦級處理器，但遺憾的是，由于各種原因這顆處理器的庫存難極少，從而也導致搭載這顆處理器的機型僅只有幾款。

以上便是2021年Q3季度手機芯片性能排行榜的具體情況，高通芯片目前在安卓領域幾乎是無人能敵，主流芯片直接霸占了榜單前五位，而這種局勢在短時間內不會發(fā)生改變；奮發(fā)努力的聯(lián)發(fā)科與高通之間還有一定差距，不過最消息稱，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片已經(jīng)做好準備，將采用臺積電的4nm制程工藝，到時將向高通驍龍898發(fā)起挑戰(zhàn)。華為是真的可惜，被迫按下暫停鍵，新一代麒麟芯片無法設計生產(chǎn)，不然也不會是現(xiàn)在這個局面。