月初，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列正式登場，公布了天璣8100和天璣8000兩款芯片的參數(shù)規(guī)格和技術(shù)特性。在此之前，旗艦定位的天璣9000已經(jīng)推出，拉開了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍旗艦市場的序幕，天璣8000系列輕旗艦的到來能否撼動高端市場？2022年高端市場競爭的關(guān)鍵詞是什么？都有哪些玩家已先行一步？本篇文章帶你逐一進(jìn)行解讀。

天璣8000系列入局避免了天璣9000單打獨(dú)斗，兩者組成了“天璣戰(zhàn)隊(duì)”，和對手全面開戰(zhàn)，目標(biāo)拿下高端、旗艦市場。2022年開年聯(lián)發(fā)科率先出招，我們認(rèn)為聯(lián)發(fā)科這一套組合拳將對整個(gè)手機(jī)芯片行業(yè)以及終端消費(fèi)市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺，成2022高端手機(jī)市場最優(yōu)選（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從核心參數(shù)和技術(shù)規(guī)格來看，天璣8000系列的定位介于旗艦和中端機(jī)之間，用“輕旗艦”來稱呼它非常準(zhǔn)確。它采用了臺積電5nm工藝，CPU部分由4顆A78大核+4顆A55能效核心組合，GPU則是Mali-G610六核，并且支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。天璣8100和天璣8000的主要區(qū)別體現(xiàn)在頻率和屏幕分辨率/刷新率的支持上。在性能方面，天璣8100和天璣8000堆料很足，核心規(guī)格達(dá)到了高端芯片的水準(zhǔn)，為它的實(shí)際表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)提供了充足的保障。

AI方面，天璣8000系列都集成了第五代AI處理器APU 580，能在游戲、影像、視頻等領(lǐng)域提供強(qiáng)勁的算力。ISP方面，天璣8100和天璣8000集成的Imagiq 780圖像信號處理器，每秒處理50億像素，在高端市場上，這個(gè)性能是相當(dāng)能打的。落實(shí)到具體的終端上，天璣8000系列將提供最高支持2億像素的相機(jī)，還能錄制4K 60 HDR10+視頻。

天璣8100和天璣8000主要規(guī)格（圖源網(wǎng)絡(luò)）

網(wǎng)絡(luò)連接方面聯(lián)發(fā)科天璣芯片一直都保持自身優(yōu)勢，天璣8000系列集成的M80 5G基帶支持最新的3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)，下行速率峰值達(dá)到4.7Gbps，也支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3，這些方面在放在高端市場中同樣擁有第一梯隊(duì)的水平。

我們注意到，天璣8000系列在能效方面具有極大的優(yōu)勢，比如輕度、中度和重度負(fù)載游戲場景下，相比競品它都做到了幀率平穩(wěn)，同時(shí)功耗和發(fā)熱更低；而在影像等方面，天璣8000系列也能在效果不打折扣的前提下，提供更好的能效，錄制視頻省電不發(fā)燙。

天璣8100中/重載游戲?qū)崪y滿幀表現(xiàn)，功耗和溫度表現(xiàn)出色（圖源網(wǎng)絡(luò)）

有媒體測試重負(fù)載的《原神》最高畫質(zhì)，天璣8100性能表現(xiàn)出眾（圖源網(wǎng)絡(luò)）

在天璣8000系列發(fā)布會后的溝通環(huán)節(jié)中，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷總監(jiān)何春樺在回答媒體提問時(shí)表示，“高能效”已經(jīng)在天璣產(chǎn)品的“基因”中，天璣8000系列，也承接了天璣9000的“全局能效優(yōu)化技術(shù)”，在能效方面相當(dāng)出色，是相比競品的最主要差別。

天璣8000系列采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，結(jié)合臺積電5nm先進(jìn)工藝，能效出色（圖源網(wǎng)絡(luò)）

可以發(fā)現(xiàn)，在天璣8000系列上，聯(lián)發(fā)科多管齊下，通過先進(jìn)制程、成熟架構(gòu)、全局能效優(yōu)化等各種技術(shù)手段來降低功耗和發(fā)熱，讓性能輸出和用戶體驗(yàn)達(dá)到最優(yōu)。換言之，聯(lián)發(fā)科不僅在參數(shù)規(guī)格上提供了優(yōu)秀的理論數(shù)值，同時(shí)更加關(guān)注于實(shí)際性能釋放和用戶體驗(yàn)上的領(lǐng)先，這也充分說明聯(lián)發(fā)科對天璣8000系列產(chǎn)品力的信心。

對比天璣9000，可以發(fā)現(xiàn)，天璣8000系列的定位是要低一檔的。但從整體上來看，天璣8000系列各個(gè)方面都達(dá)到了高端水準(zhǔn)，并且采用了多項(xiàng)天璣先進(jìn)的技術(shù)，在當(dāng)前的高端市場上有著相當(dāng)強(qiáng)的競爭力，對標(biāo)驍龍888和870，作為2022年新平臺的技術(shù)的優(yōu)勢開始展現(xiàn)。

帶著華麗參數(shù)和強(qiáng)勁實(shí)力的天璣8000系列，成為聯(lián)發(fā)科全面進(jìn)軍高端市場的利劍，并且能和天璣9000相互配合，迸發(fā)出更強(qiáng)的競爭力。

首先，天璣8000系列的出現(xiàn)，填補(bǔ)了今年高端芯片新品的市場空白。

目前手機(jī)SoC市場上，旗艦芯片和中端芯片都有比較強(qiáng)的存在感。比如以高通來說，最新的旗艦芯片驍龍8 Gen 1近期接連有新機(jī)型推出；中端定位的驍龍870從去年到現(xiàn)在都持續(xù)活躍著，相應(yīng)機(jī)型大部分都是中端甜點(diǎn)級產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科陣營，旗艦芯片天璣9000吸引了大量關(guān)注，首發(fā)旗艦機(jī)型OPPO Find X5 Pro天璣版也已經(jīng)發(fā)布，之前推出的天璣1200也在中端市場上獲得了不俗的市場份額。

但介于二者之間的高端芯片，今年是有缺位的。這種情況下，部分手機(jī)廠商選擇上一代旗艦SoC來充當(dāng)該角色，難免和最新旗艦芯片產(chǎn)生代差，部分技術(shù)特性跟不上最新的市場要求，整體實(shí)力難以支撐起該定位。所以，這終究只是一種妥協(xié)方案，并不完美。

天璣8000系列的出現(xiàn)，是一次精準(zhǔn)的卡位，說明聯(lián)發(fā)科注意到了這部分的市場空白，現(xiàn)在要用輕旗艦來全面占領(lǐng)對應(yīng)的高端市場。

其次，天璣9000+天璣8000系列形成組合拳，旗艦輕旗艦矩陣相互配合，威力遠(yuǎn)超單打獨(dú)斗。

當(dāng)前的手機(jī)行業(yè)早已是一片紅海，具體的表現(xiàn)就是頭部效應(yīng)明顯，品牌之間的競爭也變得極為激烈。在如此“內(nèi)卷”的形勢下，國內(nèi)的頭部廠商紛紛采用機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，來滿足更多消費(fèi)者的需求，盡可能覆蓋更多的細(xì)分市場。一方面，大部分品牌都采用了多品牌運(yùn)營策略，以覆蓋更多用戶群體；另一方面，產(chǎn)品系列化，尤其在旗艦、高端領(lǐng)域，廠商傾向于發(fā)布多款產(chǎn)品組成的系列，而非單獨(dú)一款產(chǎn)品。

與之對應(yīng)的，終端產(chǎn)品對芯片的需求也會更加細(xì)化。高端、旗艦手機(jī)市場，不同系列或者同系列不同終端對芯片的能力也有不同的側(cè)重。相比一款旗艦芯片單打獨(dú)斗，聯(lián)發(fā)科天璣9000+天璣8000系列組成的天璣戰(zhàn)隊(duì)更加能適應(yīng)新時(shí)期的新需求。

具體的市場定位而言，天璣9000對標(biāo)對手的8 Gen 1、天璣8100對標(biāo)888、天璣8000對標(biāo)870，實(shí)現(xiàn)了從對高端和旗艦領(lǐng)域的全面覆蓋。就像極客灣在評測中提到的：天璣8100完全稱得上是今年的一匹黑馬了，尤其是CPU多核性能比肩8Gen1，功耗卻只有865的水平?？紤]到目前中高端手機(jī)很多用的都是888和870，天璣8000系列的出現(xiàn)沒準(zhǔn)能搶掉很大一部分888和870的市場。

回望過去幾年，不難發(fā)現(xiàn)，5G成了聯(lián)發(fā)科快速崛起的關(guān)鍵機(jī)遇。日前市場統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021Q4，聯(lián)發(fā)科拿下了全球智能手機(jī)SoC市場33%的份額，在眾多芯片廠商中排名第一。而這個(gè)第一，聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度拿到了。毫無疑問，聯(lián)發(fā)科能持續(xù)保持龐大的出貨量和市場份額，和它精準(zhǔn)的市場布局是分不開的。

Counterpoint公布數(shù)據(jù)顯示，2021Q4聯(lián)發(fā)科以33%份額持續(xù)領(lǐng)跑（圖源網(wǎng)絡(luò)）

以催生過多個(gè)爆款機(jī)型的天璣1200為例，這款芯片定位中高端，相比競品更加舍得在參數(shù)規(guī)格上堆料，能給用戶帶來更好的體驗(yàn)，比如6nm先進(jìn)工藝、3.0GHz旗艦級A78超大核等。與此同時(shí)，在AI、5G 網(wǎng)絡(luò)支持等周邊配套上，聯(lián)發(fā)科也下足了功夫，提供了符合用戶需求的打包方案。這種“越級”打法讓聯(lián)發(fā)科在中高端市場大獲全勝，前面提到的市場數(shù)據(jù)，就是最好的證明。

聯(lián)發(fā)科在入門、中高端市場站穩(wěn)腳跟后，趁熱打鐵，于去年年底推出了首款真正意義上的旗艦芯片天璣9000。這款芯片憑借著全方位的頂級性能迅速占領(lǐng)了旗艦市場的制高點(diǎn)，得到了大量來自市場和消費(fèi)者的關(guān)注，成為2022年旗艦手機(jī)的新選擇。天璣9000的出現(xiàn)，意味著旗艦手機(jī)芯片市場有了真正意義上的競爭，終端廠商和普通消費(fèi)者有了更多的選擇權(quán)。

而天璣8000系列的出現(xiàn)，和天璣9000形成配合，給終端廠商提供了全新的組合方案。天璣8000系列發(fā)布當(dāng)天，宣布跟進(jìn)對應(yīng)機(jī)型的品牌有Redmi、OPPO、realme、一加等。在天璣8000系列發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏也透露， 相比天璣1200，天璣9000和天璣8000系列機(jī)型數(shù)量會增加。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列，紅米、OPPO、Realme、一加官宣采用（圖源網(wǎng)絡(luò)）

不出意外的話，3月份將會迎來一波天璣高端、旗艦終端的新機(jī)潮，在天璣9000、天璣8100、天璣8000組團(tuán)部署下，聯(lián)發(fā)科帶來了全新的技術(shù)和出色的性能。同時(shí)，天璣芯片在能效上展現(xiàn)的優(yōu)勢讓大家更期待對應(yīng)機(jī)型的實(shí)際表現(xiàn)。可以預(yù)見的是， 2022年的天璣戰(zhàn)隊(duì)和其終端機(jī)型非常值得期待！