每年秋天，都是蘋果的豐收的季節(jié)，發(fā)布會一場接一場。

這不，10 月 19 日又來了，而且這次可能會發(fā)布搭載 M1X 或者 M2 的 MacBook Pro，機圈內(nèi)似乎每個人都在期待這顆芯片爆炸性能。

雖然去年的M1嚴格意義上只是 A12X 的常規(guī)升級，但依靠登錄 Mac 平臺一度引起渲染大波，各種吊打桌面端的言論層出不窮，似乎計算機芯片的發(fā)展來到了歷史的轉(zhuǎn)折點。

那么本文就盤點一下當代各平臺的最強芯片，包括筆記本、臺式機、服務器甚至是超算，文章不長，耐心看完有助于大家在朋友面前更從容的吹牛逼，感謝大家！

這里先說一下，本文的跑分都是基于 Cinebench R23，因為這個版本對 M1 進行了支持。

Apple M1

咱先說一下蘋果的 M1 芯片。

毫無疑問，這是目前 ARM 平臺最強的 SOC，其搭載了8核 CPU 和8核 GPU，性能 1.5 倍于 iPhone13 Pro 上的滿血 A15，2.3 倍于安卓端最強麒麟 9000。

而且跟手機 SOC 一樣，即便沒有主動散熱的 iPad Pro 和 MacBook Air 也能發(fā)揮出 M1 的大部分性能，而且功耗還賊低，MacBookPro 續(xù)航直接倍殺同規(guī)格的英特爾版本，性能還更強。

M1 的 CPU 單核性能與 i7 1165G7 相當，即便是放在桌面級，也能躋身第一梯隊，多核性能則與桌面端的 i5 10400F 相當。

而 GPU 的性能則略遜色于臺式機的 GTX1050，雖然玩游戲是沒什么指望了，但也是迄今為止最強的核顯！

M1 雖然是輕薄本 CPU，滿載功耗只有 25W，但它 3.2GHz 頻率的單核性能甚至能與一眾 5GHz 的桌面級 CPU 打的有來有回，是當之無愧的 IPC 之王。

不過在多核方面要跟那些堆料到極致的怪物相比，那可能真就淪為計量單位了。

Intel i9 11980HK

那么接下來，我們看一下最強的筆記本 CPU——Intel i9 11980HK

11980HK 作為牙膏廠首款擺脫 14nm++++拉鏈工藝的旗艦移動端CPU，基于 10nm SuperFin 工藝打造，并在8核心16線程上實現(xiàn)了單核 5GHz 睿頻，夠強，50% 人類感謝你！

其單核性能略強于與蘋果的 M1，但是 X86 平臺的旗艦 CPU 一大特色就是核心多、線程多、功耗大，即便是在小小的筆記本上，因此在多核性能上 i9 是有絕對優(yōu)勢的。

更何況這塊 11980HK 熱功耗設計達到了 65W，如果是峰值功耗更是可以超過 90W，是目前峰值功耗最高的移動端 CPU，AMD 與之對標的 R9 5900HX 的熱功耗設計也只有 45W，反應在性能上就是 11980HK 的多核性能已經(jīng)接近兩塊M1芯片。

而在 19 號蘋果發(fā)布會有概率登場的 M1X 上，也將會是這種堆核心的升級路線。

雖然現(xiàn)在筆記本的 CPU 已經(jīng)很強了，而且與臺式機的差距也在不斷拉近，但對于頂端產(chǎn)品，差距依然空前巨大。

就現(xiàn)在的桌面 PC 處理器，單核性能實際上并不比蘋果 A 系列手機 CPU 強多少，其性能優(yōu)勢主要體現(xiàn)在更多的核心和線程。

AMD TR 3995WX

目前最強的桌面端 CPU 是 AMD TR 3995WX，64 核心 128 線程，雖然單核性能只有 1231 分，顯著落后于 1503 分的蘋果 M1，但是其多核性能高達 73220 分，這幾乎是 M1 的 10 倍。

這片CPU的三級緩存高達256MB，已經(jīng)足矣裝下一個完整的Windows98系統(tǒng)，而支持的內(nèi)存上限也高達2TB，好家伙，我的機械硬盤都沒那么大。

而這塊 CPU 的售價高達 4 萬元人民幣，熱功耗設計是 280W，很多大學宿舍限定也是 300W左右，別說其他部件了，一塊CPU就能直接跳閘。

可即便強如線程撕裂者，也還不是最強的，因為除了桌面 CPU，再往上走還有服務器CPU。

AMD EPYC 7763

這里要說的就是前段時間王思聰百萬元裝機用的 EPYC 7763，這塊CPU即便是王校長也得到處托關系才能買到，一塊 6.8 萬元。

如果你沒有王校長的關系，那可能又是另一個故事了。。。

EPYC 7763 雖然比 3995WX 貴得多，但實際上這兩塊 CPU 的性能和規(guī)格都差不多，甚至 EPYC 7763 還弱上一些，EPYC 7763 的優(yōu)勢在于它可以直接上雙路，毫無疑問，王校長就直接買了兩顆。

最終這臺雙路EPYC 7763服務器在Cinebench R23上跑出了97126分的成績，拿下世界第四。

如果你覺得本文到這里就結(jié)束了，那未免太小瞧瘋狂的人類了。

平時我們民用的 CPU 核心面積也就指甲蓋大小，一般同代同架構(gòu) CPU，核心面積越大，性能越強，既然如此，那我們無限加大 CPU 尺寸不就完了嗎？整他個幾十萬個核心不香嗎！

WES-2

沒錯，美國的 Cerebras 公司就是這么做的，他們直接將一整塊 12 寸晶圓做成一塊 CPU，核心面積高達 46225mm2，比 11 寸的 iPadPro 還大一些，話說這捧在手機確實是有iPad那味了。

這塊巨型 CPU 叫 WES-2，沒錯，這個后綴 2 代表它已經(jīng)迭過一代了，第一代WES發(fā)布于2019年，基于16nm制程，晶體管達到了驚人的1.2萬億。

而 WES-2 則是 2020 年發(fā)布，基于 7nm 制程，核心面積不變，晶體管直接超級加倍，達到了 2.6 萬億，擁有 85 萬個 AI 運算核心。

同時這塊巨無霸的功耗達到了 15kW，好家伙，一般的家用烤箱也就 1000W，這直接就是 15 個烤箱火力全開了，別說煎雞蛋，直接能當熱水器用了。

當然，WES-2的具體性能目前是沒有相關數(shù)據(jù)，而它的主要客戶是超算中心和國家實驗室，用于深度學習、重型制造、制藥、生物技術和軍事等領域，在這些領域有一臺算力強勁的超算可以讓效率提升數(shù)十倍甚至數(shù)百倍。

而就 WES-2 的 2.6 萬億晶體管，在當今摩爾定律逐漸失效的家用CPU市場，怕是能夠領先十幾二十年，只是蘋果突如其然的入局，再次激活了已經(jīng)放緩發(fā)展的 CPU 產(chǎn)業(yè)。