如今，在全球智能手機(jī)市場，雖然華為、三星、蘋果這三大智能手機(jī)廠商具有自研芯片的實(shí)力，但是，對于大部分智能手機(jī)廠商，還需要高通和聯(lián)發(fā)科提供的芯片。在智能手機(jī)處理器市場，高通和聯(lián)發(fā)科無疑是較量多年的對手。在4G智能手機(jī)時(shí)代，高通的整體市場份額，自然是要領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的。但是，到了5G智能手機(jī)時(shí)代，這一格局終于被打破了。

2020年12月25日，根據(jù)多家科技媒體的消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，其中聯(lián)發(fā)科份額超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商。因此，非常明顯的是，這意味著聯(lián)發(fā)科抓住了5G智能手機(jī)時(shí)代的機(jī)遇。

一

具體來說，根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度的全球智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科市場份額達(dá)31%，相比去年同季增長了5%。對此，在筆者看來，聯(lián)發(fā)科市場份額的增長，自然離不開多款5G處理器的助力。在5G旗艦手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1000系列處理器。

按照介紹，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列是旗艦級5G SoC，不僅擁有強(qiáng)悍性能，還通過技術(shù)升級全面優(yōu)化5G智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。天璣1000+基于聯(lián)發(fā)科5G、省電、屏幕、游戲、視頻等多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢，為高端用戶帶來旗艦級5G體驗(yàn)。作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000+ 不僅支持領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時(shí)時(shí)盡享5G高速連接，同時(shí)還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。

二

在中端5G智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科推出了天璣800系列處理器。比如在2020年8 月 18 日，聯(lián)發(fā)科正式推出了旗下最新的 5G SoC——天璣 800U。作為天璣 800 系列的新成員，天璣 800U 采用了 7nm 制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的 5G+5G 雙卡雙待技術(shù)將升級中高端智能手機(jī)的 5G 體驗(yàn)，助力加速 5G 普及。而在千元檔次的5G智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科則推出了天璣700系列處理器，包含聯(lián)發(fā)科天璣700、聯(lián)發(fā)科天璣720等產(chǎn)品。據(jù)介紹，天璣 720 采用7nm 工藝打造，CPU 采用8 核設(shè)計(jì)，GPU 則集成 Mali-G57 MC3。天璣 720 支持最高 12GB LPDDR4X-2133 內(nèi)存、UFS 2.2 閃存及 6400 萬像素的攝像頭，同時(shí)具備了目前主流的 90Hz 刷新率屏幕、HDR10+ 視頻等特點(diǎn)。

三

在聯(lián)發(fā)科天璣之后，高通緊跟其后，占比29%，相比去年下滑了2個(gè)百分點(diǎn)。因此，非常明顯的是，此消彼長后，聯(lián)發(fā)科終于反超了高通。對于高通來說，在12月份發(fā)布了高通驍龍888處理器。而這，有助于高通在明年的全球智能手機(jī)處理器市場獲得更好的成績。前不久，高通公布了驍龍888 5G移動平臺的多項(xiàng)行業(yè)綜合基準(zhǔn)測試結(jié)果，“跑分”顯示，該處理器的安兔兔跑分達(dá)到73萬，Geekbench單核得分1135分，多核得分3794分。去年這個(gè)時(shí)候，驍龍865剛誕生的時(shí)候，官方樣機(jī)的跑分只有54.4萬左右，以此對比驍龍888的樣機(jī)提高了足足35%。高通驍龍888這款5G SoC芯片采用三星5nm工藝制程，首次引入ARM Cortex-X1超級大核心，Adreno 660 GPU也實(shí)現(xiàn)了迄今最顯著的性能提升，圖形渲染速度比上代高出35％。此外集成了第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP處理器算力提升了3倍。

四

最后，在高通之后，華為海思、三星、蘋果，占比均為12%，紫光展銳占比為4%。其中，華為海思麒麟9000處理器，已經(jīng)被華為Mate 40系列所應(yīng)用了。對于華為海思麒麟9000來說，是一顆5nm工藝制造的5G SoC，集成多達(dá)153億個(gè)晶體管，首次突破150億大關(guān)，是目前晶體管最多、功能最完整的5G SoC。與此相對應(yīng)的是，對于蘋果iPhone 12系列搭載的A14處理器，同樣是基于5nm工藝打造的。由此，非常明顯的是面對于如今的智能手機(jī)市場，已經(jīng)進(jìn)入到5nm芯片時(shí)代。在今后一段時(shí)間，我們應(yīng)該能見到更多基于5nm工藝的芯片，并被華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機(jī)廠商的新機(jī)所應(yīng)用。至于蘋果A14處理器，同樣基于5nm工藝，并被iPhone 12系列所搭載。

總的來說，CounterPoint分析認(rèn)為，在千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的助力，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，報(bào)告分析，高通仍有機(jī)會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。研究分析師Ankit Malhotra表示，高通和聯(lián)發(fā)科都對其產(chǎn)品組合進(jìn)行了重新洗牌，而對消費(fèi)者的關(guān)注在這里起到了關(guān)鍵作用。對此，你怎么看呢？