2019驍龍?zhí)幚砥髋琶焯?/p>

對(duì)于一部手機(jī)來(lái)說(shuō)，最有價(jià)值性的部件便是這處理器了，也就是人們常說(shuō)的CPU。而在眾多的處理器中，驍龍算是一款頂尖的品牌了，在這個(gè)系列里雖然發(fā)布了很多型號(hào)的處理器，但每個(gè)處理器都對(duì)應(yīng)著它的排名。接下來(lái)小編給您帶來(lái)2019驍龍?zhí)幚砥髋琶焯荩信d趣的寶寶們快來(lái)了解一下吧。

2019驍龍?zhí)幚砥髋琶焯?/p>

一、手機(jī)CPU怎么看好壞

CPU作為智能手機(jī)最核心的硬件，它很大程度決定了一臺(tái)手機(jī)體驗(yàn)的方方面面，比如流暢度、游戲性能、功耗控制、網(wǎng)絡(luò)支持等等，也是很多智能手機(jī)成本最高的硬件之一。因此買手機(jī)，CPU是絕對(duì)是一個(gè)不可以忽視的參數(shù)，它甚至決定一臺(tái)手機(jī)檔次，比如只有旗艦機(jī)才會(huì)搭載高端芯片。

一般來(lái)說(shuō)，決定手機(jī)CPU好壞，主要由以下幾個(gè)參數(shù)決定：

1、架構(gòu)

CPU架構(gòu)對(duì)性能的影響巨大，拋開架構(gòu)看跑分性能，都是耍流氓!為什么這么說(shuō)呢?因?yàn)榭萍荚谶M(jìn)步，芯片制造工藝在不斷提升，新一代CPU往往都會(huì)用上新架構(gòu)，能夠帶來(lái)更強(qiáng)(更高效)的性能、更低的功耗、以及用上更多新技術(shù)，從而大幅提升用戶體驗(yàn)。

因此，買手機(jī)一般建議只關(guān)注最新一兩代架構(gòu)處理器型號(hào)就夠了，越老的型號(hào)CPU，由于工藝、基帶版本、AI性能相對(duì)落后，在體驗(yàn)上往往甚至不如一些性能更低的新處理器。例如：早兩年發(fā)布的驍龍835，雖然在性能依然明顯強(qiáng)于去年發(fā)布的驍龍710，但由于架構(gòu)落伍、功耗無(wú)優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn)，如今幾乎被淘汰，遠(yuǎn)沒有去年發(fā)布的中端新U驍龍710有影響力。

2、工藝制程

工藝與架構(gòu)類似，一般都是越新的CPU，用上的工藝制程就越先進(jìn)。CPU工藝制程的單位是nm，數(shù)值越小，代表工藝越先進(jìn)，CPU功耗往往就更低。其實(shí)，這點(diǎn)并不難理解，由于CPU芯片體積很小，內(nèi)部又非常復(fù)雜，工藝制程自然也是一項(xiàng)非常有技術(shù)含量的東西。

工藝制程并不決定手機(jī)性能，主要與CPU功耗息息相關(guān)。工藝越先進(jìn)，功耗就越低更低，更有利于提升手機(jī)續(xù)航。此外，由于功耗降低，發(fā)熱減少，也更有利于降低手機(jī)發(fā)熱，尤其是玩大型游戲的時(shí)候，可以更好的避免由于手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，而出現(xiàn)的CPU降頻現(xiàn)象。

目前，新一代手機(jī)CPU，已經(jīng)用上了當(dāng)前最先進(jìn)的7nm工藝，如驍龍855、蘋果A12、麒麟980等這些各芯片廠商最新一代CPU都用上了7nm工藝制程。

3、GPU

GPU，也就是圖形核心，相當(dāng)于電腦中的獨(dú)立顯卡。只不過(guò)，智能手機(jī)CPU中，顯卡是集成在CPU當(dāng)中的，類似于電腦CPU中的核心顯卡形式存在。

GPU(顯卡)主要是對(duì)游戲用戶尤其重要。GPU性能越強(qiáng)，游戲性能一般就越好。而一般CPU性能越好，內(nèi)置的GPU檔次也會(huì)越高，游戲性能也會(huì)更強(qiáng)。

4、基帶

手機(jī)基帶看似與CPU無(wú)關(guān)，但其實(shí)也有著明顯的聯(lián)系。智能手機(jī)基帶版本也是由CPU決定，它關(guān)乎手機(jī)能夠支持的最高基帶版本。比如，目前驍龍855是唯一一款可原生支持5G基帶芯片的CPU，其它CPU則還沒有實(shí)現(xiàn)原生支持，麒麟980則需要外掛基帶支持5G。

基帶版本決定著手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)制式，而基帶版本越高，理論上支持的網(wǎng)速速度就更快，在4G，甚至是未來(lái)的5G時(shí)代，基帶版本越高，理論上，移動(dòng)下載速度就越有優(yōu)勢(shì)。

5、AI性能

AI是近年來(lái)手機(jī)CPU，出現(xiàn)頻率越來(lái)越高的一個(gè)專業(yè)名詞，如今很多處理器都融合了AI支持，并且性能越來(lái)越強(qiáng)。

AI芯片的主要特征就是加載了AI任務(wù)專項(xiàng)處理單元。比如蘋果A12神經(jīng)仿生芯片，麒麟980內(nèi)置獨(dú)立AI單元等等，通過(guò)內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，來(lái)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算在終端運(yùn)行。

傳統(tǒng)的手機(jī)CPU對(duì)復(fù)雜數(shù)據(jù)的計(jì)算，需要上傳到云端，然后再下載到終端;而AI芯片的強(qiáng)大算力使得這些復(fù)雜計(jì)算在手機(jī)終端就能運(yùn)行。比如對(duì)人臉圖形的識(shí)別，原先幾分鐘才能干完的事兒，如今AI芯片只需不到一秒，大大提升了識(shí)別率。

此外，AI芯片的數(shù)據(jù)相對(duì)更安全。比如，在手機(jī)終端就能進(jìn)行計(jì)算，無(wú)需上傳到云端，直接在手機(jī)上計(jì)算，這樣就避免了數(shù)據(jù)泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

如今，AI芯片也將成為手機(jī)的標(biāo)配，AI芯片應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如智能手機(jī)中的人臉識(shí)別、圖片識(shí)別、智能翻譯等等，都需要用到AI技術(shù)，它能夠讓手機(jī)更智能。

6、其它

其它方面，手機(jī)CPU還決定了RAM內(nèi)存(LPDDR3/LPDDR4)、ROM存儲(chǔ)(USF2.1/eMMC 5.1)、快充(超級(jí)閃存/普通快充/不支持快充)、全面屏(支持/不支持)、攝像頭(最高之選像素/攝像頭數(shù)量)、屏幕最高分辨率、雙頻GPS(支持/不支持)等方方面面的規(guī)格。

總的來(lái)說(shuō)，CPU是智能手機(jī)中一個(gè)絕對(duì)不可以忽視的參數(shù)。而平常我們看手機(jī)CPU好壞，一般主要通過(guò)跑分、游戲體驗(yàn)等方面來(lái)衡量。

為了方便大家快速了解各型號(hào)手機(jī)CPU的大致性能，小編為大家制作了一張手機(jī)CPU天梯圖，一起來(lái)看看吧。

二、手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新精簡(jiǎn)版

智能手機(jī)CPU架構(gòu)版本更迭速度很快，一般一兩年就會(huì)淘汰一代產(chǎn)品。因此，對(duì)于大部分關(guān)注新手機(jī)的小伙伴用戶來(lái)說(shuō)，一般關(guān)注最新一兩代處理器型號(hào)就足夠了。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是買新不買舊。以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年2月精簡(jiǎn)版。

1、手機(jī)CPU天梯圖精簡(jiǎn)版須知：

天梯圖為精簡(jiǎn)版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號(hào);

由于CPU排名是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。

2、新CPU

二月手機(jī)CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發(fā)布的 驍龍712 參與排名。

3、高端CPU

目前跑分最強(qiáng)的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過(guò)了36萬(wàn)分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機(jī)，將會(huì)用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機(jī)。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

綜合跑分第二強(qiáng)的是蘋果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機(jī)都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬(wàn)分左右。值得一提的是，iPhone運(yùn)行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強(qiáng)的手機(jī)CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進(jìn)去的話，這句話其實(shí)也沒毛病。

三星Exynos 9820，由于還沒有相關(guān)手機(jī)上市，加上上一期手機(jī)CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。

麒麟980是目前最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機(jī)中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機(jī)上市。

最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過(guò)這款Soc重點(diǎn)發(fā)力AI，號(hào)稱目前AI性能最強(qiáng)的CPU。

Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來(lái)自Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446)，頻率970MHz，較P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來(lái)的主要對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)該是驍龍710、670級(jí)別。但聯(lián)發(fā)科則強(qiáng)調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級(jí)APU 2.0運(yùn)算單元之后，其AI算力進(jìn)一步增強(qiáng)，相比上一代提升四倍，超過(guò)1.1TMACs(1.1萬(wàn)億次乘積累加運(yùn)算)，功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號(hào)稱是目前性能最強(qiáng)的AI芯片。

4、關(guān)于驍龍712

作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號(hào)Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來(lái)看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細(xì)參數(shù)。

高通驍龍721規(guī)格參數(shù)：

制程工藝：10nm

CPU：Kryo 360

GPU：Adreno 616

DSP：Hexagon 685 DSP

AI能力：第三代高通AI引擎

基帶通信：X15 LTE基帶

充電支持：支持Quickcharge 4+快充

其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍(lán)牙5.0和USB3.1Type-C

從CPU規(guī)格來(lái)看，驍龍712基本與驍龍710相同，僅僅是CPU最高頻率由驍龍710的2.2Ghz提升到了2.3GHz，DSP版本由710的680升級(jí)到Hexagon 685，其它方面完全相同。

根據(jù)高通的說(shuō)法，相比驍龍712相比710綜合性能提升了10%，而這個(gè)提升幾乎只是CPU的提升，其它方面則幾乎相同，因此可以看作是一次擠藥膏小升級(jí)，提升并不明顯。

三、手機(jī)CPU天梯圖完整版

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2019年2月最新版的全部?jī)?nèi)容，最后照顧下老手機(jī)用戶，帶來(lái)一張手機(jī)CPU天梯圖完整版，來(lái)自快科技，與小編制作的精簡(jiǎn)版略有不同，僅供參考。

手機(jī)CPU天梯圖2019年1月最新版：新增驍龍855性能排行

12月再見，1月你好!時(shí)間過(guò)得真快，轉(zhuǎn)眼間進(jìn)入到了新的一年，剛剛送走了元旦小長(zhǎng)假，相信大部分小伙伴進(jìn)入到了新的工作當(dāng)中去。對(duì)于關(guān)注智能手機(jī)性能的用戶來(lái)說(shuō)，自然還是會(huì)繼續(xù)關(guān)注手機(jī)CPU性能排行。

通過(guò)最新的天梯圖來(lái)看看新增了哪些移動(dòng)平臺(tái)，而又淘汰了哪些移動(dòng)芯片。由于今年是首次更新天梯圖，所以我們更多的回顧2018年主流的手機(jī)CPU性能排行情況，一起來(lái)看看吧!

在剛剛過(guò)去的一年里，活躍的手機(jī)CPU還是蠻多的。當(dāng)然了也有去年12月份新發(fā)布的手機(jī)CPU，如驍龍855，還有聯(lián)發(fā)科Helio P35等等。下面我們重點(diǎn)介紹一下大家不太熟悉的新CPU。

高通驍龍855

規(guī)格方面，驍龍855基于臺(tái)積電7nm工藝制程打造，采用1+3+4的8核架構(gòu)。它采用了基于Arm Cortex技術(shù)打造的Qualcomm Kryo 485 CPU，采用了最新的Qualcomm Adreno 640 GPU，AI性能方面，驍龍855支持第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算(7TOPs)，網(wǎng)絡(luò)制式方面，驍龍855使用的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

應(yīng)該來(lái)說(shuō)，驍龍855會(huì)成為今年旗艦機(jī)的標(biāo)配!

聯(lián)發(fā)科Helio P35

聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器，采用12nm工藝制造，內(nèi)置八個(gè)CPU核心(應(yīng)該都是A53)，最高主頻2.3GHz。下面是搭載這顆處理器的安兔兔跑分成績(jī)。

高通驍龍cpu排行天梯圖2019 高通驍龍?zhí)幚砥髋判邪?019最新版6月

高通驍龍?zhí)幚砥魇窃诎沧筷嚑I(yíng)可謂是一家獨(dú)大，每年最新的安卓手機(jī)都會(huì)搭載上高通的旗艦處理器，相信很多朋友也好奇高通驍龍cpu哪款比較好，下面是高通驍龍cpu排行天梯圖，幫助大家更直觀的了解手機(jī)的處理器!

Qualcomm中文名稱“高通”，是一家美國(guó)知名無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司，成立于1985年7月，在以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)無(wú)線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名，是目前全球最大的手機(jī)處理器芯片廠商，下面是高通驍龍CPU天梯圖2019年6月最新版(精簡(jiǎn)版)!

高通驍龍CPU天梯圖2019年2月最新版(精簡(jiǎn)版)

旗艦級(jí)處理器800

驍龍855

驍龍845

驍龍835

驍龍821

驍龍820

驍龍810

驍龍808

驍龍805

驍龍801

中高端處理器600

驍龍730

驍龍712

驍龍675

驍龍710

驍龍670

驍龍660

驍龍653

驍龍652

驍龍650

驍龍632

驍龍630

驍龍626

驍龍625

驍龍617

中端處理器400

驍龍450

驍龍439

驍龍429

驍龍435

驍龍430

驍龍425

入門級(jí)處理器200

驍龍212

驍龍210

驍龍208

最 新 動(dòng) 態(tài)

高通表示驍龍“7cx”將很快帶來(lái)300美元級(jí)別的ARM筆記本電腦

現(xiàn)在阻礙Windows 10 ARM版設(shè)備推廣的一個(gè)主要問(wèn)題是入門級(jí)設(shè)備的高價(jià)格，再加上兼容性問(wèn)題導(dǎo)致它們?cè)谑袌?chǎng)上缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)，這種情況即將發(fā)生變化，高通公司計(jì)劃在ARM平臺(tái)上推出更便宜的Windows 10機(jī)型，目標(biāo)價(jià)格低至300美元。

這是高通公司全球產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Don McGuire所說(shuō)的，他最近在移動(dòng)技術(shù)播客上發(fā)表了評(píng)論。此舉將由一個(gè)新的芯片組實(shí)現(xiàn)，與發(fā)布不久的Snapdragon 8cx不同，暫稱為Snapdragon 7cx的設(shè)備將有效拉低價(jià)格。

不僅僅是Windows 10 ARM平臺(tái)，類似的競(jìng)品Chrome OS操作系統(tǒng)上都將會(huì)有更便宜的Snapdragon筆記本電腦，新平臺(tái)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出，售價(jià)在300美元至800美元之間，低價(jià)設(shè)備帶來(lái)的用戶可以更廣泛地將Windows 10滲透到ARM PC上，以激發(fā)現(xiàn)有的ARM平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)人員的創(chuàng)意和興趣。

另有消息表明，搭載了驍龍8cx處理器的筆記本電腦將率先在歐洲上市，第一批至少會(huì)有四款。并且華為和聯(lián)想還有望推出基于驍龍850處理器的產(chǎn)品，這些設(shè)備將提供與英特爾酷睿i5處理器相媲美的性能，同時(shí)仍具有20小時(shí)電池續(xù)航時(shí)間和始終連接計(jì)算的優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間在外移動(dòng)辦公的用戶來(lái)說(shuō)可謂是一大福音。