近日有小伙伴在《手機(jī)CPU天梯圖2021年4月最新版 秒懂四月手機(jī)處理器排名》中留言表示，手機(jī)處理器天梯圖很久沒更新了，該更新了。其實(shí)，對(duì)于手機(jī)CPU小編一直都有關(guān)注，只不過近一個(gè)月發(fā)布的新處理器不多，寫作的積極性不高而已。

不過，作為慣例，天梯圖還是會(huì)堅(jiān)持保存每月一更的節(jié)奏，繼續(xù)分享下去，希望對(duì)大家有所幫助。

老規(guī)矩，先上最新的手機(jī)CPU天梯圖 2021 年 5 月精簡(jiǎn)版，大致排名如下。

相關(guān)說明：

1、由于目前手機(jī)處理器型號(hào)太多，過于老舊架構(gòu)的Soc產(chǎn)品早已被淘汰，因此天梯圖精簡(jiǎn)版，僅展示近幾代型號(hào)相對(duì)較新的處理器，相對(duì)更有參考價(jià)值。

2、決定處理器性能的因素有很多，如CPU（單核/多核）、GPU、AI、固件、測(cè)試工具、樣本環(huán)境等等，側(cè)重點(diǎn)不同，最終結(jié)果也可能會(huì)存在差異，排名僅供大致參考。

3、隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的流行，為了讓大家更直觀的了解哪些處理器支持5G，天梯圖，對(duì)支持5G網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品都加上紅色字體標(biāo)識(shí)，方便大家區(qū)分。

4、如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖存在明顯的排名錯(cuò)誤，歡迎留言糾正，并附上理由，我們會(huì)根據(jù)大家的反饋，進(jìn)一步修正，謝謝。

五月手機(jī)CPU天梯圖主要更新：

1、新增驍龍778G 榮耀50系列或首發(fā)

5月19日晚間，高通發(fā)布了新一代高端移動(dòng)平臺(tái)“驍龍778G”，號(hào)稱在ISP影像、AI人工智能、GPU游戲方面擁有“三項(xiàng)全能”，可以帶來極致的多媒體體驗(yàn)。

與 驍龍 780G 采用的三星 5nm 工藝不同，驍龍 778G 采用的是臺(tái)積電 6nm 制程工藝，也是目前高通首款6nm芯片。CPU 部分采用了 4 + 4的八核架構(gòu)，由4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核構(gòu)成。GPU 則為 Adreno 642L。性能上相比驍龍780G略有縮水。

網(wǎng)絡(luò)支持方面，驍龍 778G 集成了 X53 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 以及毫米波頻段，峰值下行速率 3.7Gbps；WiFi 及藍(lán)牙模塊采用 FastConnect 6700，支持 WiFi 6E 以及藍(lán)牙 5.2。

其它方面，驍龍 778G 搭載了 Spectra 570L ISP，支持三 ISP 架構(gòu)，支持同時(shí)使用三個(gè)攝像頭進(jìn)行拍攝或錄制視頻，支持拍攝最高 1.92 億像素照片及 4K HDR10+ 視頻；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS 3.1，支持藍(lán)牙5.2、最高支持100W QC5快充協(xié)議。

從規(guī)格來看，驍龍778G可以看作是驍龍768G的升級(jí)版，也可以看作是驍龍780G的精簡(jiǎn)版，性能介于兩者之間。

據(jù)悉，驍龍778G手機(jī)將很快面市，榮耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托羅拉等廠商守望推出首批搭載該Soc機(jī)型，傳聞 榮耀50 系列將會(huì)首發(fā)搭載驍龍 778G。

2、驍龍888 Pro曝光 今年三季度上市

除了了 驍龍778G 發(fā)布，還有高通新款Soc爆料。

據(jù)＠數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍888 Pro國內(nèi)廠商正在測(cè)試，Q3會(huì)有機(jī)型上市。

從驍龍855開始，高通每年下半年都會(huì)量產(chǎn)商用驍龍8系旗艦處理器升級(jí)版，名為驍龍855 Plus，去年下半年推出了驍龍865 Plus。

按照慣例，今年驍龍888旗艦處理器也有望推出升級(jí)版。不過最新爆料顯示，今年的升級(jí)款驍龍888，命名會(huì)改為驍龍888 Pro。

從以往驍龍855 Plus、驍龍865 Plus的升級(jí)幅度來看，驍龍888處理器升級(jí)版預(yù)計(jì)會(huì)是小幅度升級(jí)，可能仍然是三星5nm工藝制程，CPU主頻會(huì)有所提升，整體性能與驍龍888拉不開太大差距。

按照慣例，下半年發(fā)布的旗艦手機(jī)有望搭載驍龍888 Pro，這將是安卓陣營最強(qiáng)大的旗艦芯片，我們拭目以待。

1、新增天璣900 OPPO Reno6首發(fā)

5 月 13 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G新款SoC——天璣900。

天璣900 采用了臺(tái)積電 6nm 先進(jìn)工藝制造，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭載Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU，同時(shí)集成5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi 6，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。

天璣900搭載硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素?cái)z像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6連接、旗艦級(jí)存儲(chǔ)規(guī)格和120Hz FHD+超高清分辨率顯示。此外，天璣900還搭載聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，能夠大幅降低5G通信功耗。

根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣900，工程機(jī)跑分在48萬分左右，跑分超過了驍龍768G處理器。從跑分來看，聯(lián)發(fā)科天璣新品會(huì)是天璣820的繼任者，成為千元檔位又一重量級(jí)成員。

從最新的爆料來看，5月27日發(fā)布OPPO Reno6系列新機(jī)有望首發(fā)。其中，OPPO Reno6首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣900，OPPO Reno6 Pro搭載了天璣1200旗艦處理器，OPPO Reno6 Pro+則搭載高通驍龍870旗艦處理器。

這三款機(jī)型都支持5G，支持65W超快閃充，都延續(xù)了上一代的輕薄設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)起售價(jià)在2500-3000元之間，感興趣的小伙伴，不妨關(guān)注下。

2、聯(lián)發(fā)科高端芯 天璣2000曝光

據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在下半年試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

從聯(lián)發(fā)科的部署來看，其將通過天璣2000系列對(duì)標(biāo)高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。

Exynos 2200今年發(fā)：5nm、AMD RDNA架構(gòu)加持

目前，全球范圍內(nèi)針對(duì)安卓陣營手機(jī)產(chǎn)品的芯片商處于三國爭(zhēng)霸狀態(tài)，高通、三星、聯(lián)發(fā)科相互對(duì)立。其中，高通憑借旗下驍龍芯片的強(qiáng)勁性能，每次在旗艦產(chǎn)品上都能壓過三星、聯(lián)發(fā)科一頭，幾乎霸占了高端市場(chǎng)，而這兩家也一直在尋找反擊機(jī)會(huì)。

根據(jù)最新爆料顯示，三星在為自家的Exynos芯片準(zhǔn)備了一個(gè)大招。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士透露，三星下一代Exynos 2200旗艦芯片將會(huì)在今年正式亮相，工藝方面與當(dāng)前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其將會(huì)搭載一個(gè)基于AMD RDNA架構(gòu)的GPU，最終的GPU性能會(huì)直接暴漲2倍以上，甚至碾壓蘋果A14芯片。

同時(shí)，得益于新一代工藝的加持組合，三星Exynos 2200也將會(huì)帶來頂級(jí)的計(jì)算性能、能效表現(xiàn)，且在AMD RDNA架構(gòu)的加持下，這款芯片將打通手機(jī)、平板和PC，在筆記本上同樣能發(fā)揮出強(qiáng)勁的實(shí)力。

規(guī)格方面，傳Exynos 2200將配備一個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核，而筆記本版本可能會(huì)頻率上再度提升，或集成不止一個(gè)X1超大核來提供更加強(qiáng)力的性能輸出。它還有三個(gè)AI核心的NPU單元、最高支持2億像素的ISP，以及首次全集成5G基帶，Sub-6GHz最高下載速度5.1Gbps，毫米波可達(dá)7.35Gbps，4G LTE網(wǎng)絡(luò)也能有3Gbps。

根據(jù)最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不僅會(huì)帶來25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴漲2.5倍！早期測(cè)試顯示，Exynos 2200 GPU性能相比蘋果A14也可以領(lǐng)先2倍。

另外，Exynos 2200將有兩種版本，一是針對(duì)安卓手機(jī)，二是針對(duì)筆記本，后者可能類似高通的cx系列，頻率、功耗更加開放，GPU性能說不定能直逼甚至領(lǐng)先AMD APU。

Exynos 2100已經(jīng)如此彪悍，Exynos 2200又會(huì)達(dá)到何種高度？拭目以待吧。

華為申請(qǐng)注冊(cè)麒麟處理器商標(biāo) 只要養(yǎng)得起就會(huì)供著海思

近年來，華為在各業(yè)務(wù)方面迅速擴(kuò)張，尤其是5G、芯片、手機(jī)等領(lǐng)域表現(xiàn)非常突出，這也令美國政府十分忌憚。特朗普去年對(duì)華為展開極限打壓，頒布了“華為禁令”，禁止臺(tái)積電等芯片代工廠商為華為代工芯片。

受此影響，導(dǎo)致華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，華為手機(jī)等各項(xiàng)業(yè)務(wù)遭受嚴(yán)重?fù)p失。不過，華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為技術(shù)有限公司已經(jīng)申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo)，該商標(biāo)申請(qǐng)日期為2021年4月22日，國際分類為“9類 科學(xué)儀器”，當(dāng)前狀態(tài)為“注冊(cè)申請(qǐng)中”。

華為輪值董事長徐直軍表示，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工。而作為華為的芯片設(shè)計(jì)部分，它并非追求盈利公司，華為也對(duì)其沒有盈利訴求，所以會(huì)一直養(yǎng)著這支隊(duì)伍，繼續(xù)向前。

同時(shí)他還透露，目前海思依然不斷做研究，只要華為養(yǎng)得起，就會(huì)供著海思芯片繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準(zhǔn)備。

根據(jù)相關(guān)爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機(jī)芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設(shè)計(jì)。

作為國產(chǎn)芯片的驕傲，華為麒麟高端芯近年來不斷向高通水準(zhǔn)靠齊，全球出貨量也直逼第一。而受美國極限禁令影響，華為芯已被逼上絕境，或許只有自研光刻機(jī)，才能不再受制于人。

蘋果方面，今年將發(fā)布新一代A15處理器，不過新款處理器，要等到九月份一同發(fā)布的 iPhone 13 系列一同亮相。預(yù)計(jì) A15 仍將是今年最強(qiáng)手機(jī)處理器。

為了方便老舊機(jī)型用戶了解舊款處理器性能排名，最后附上一張之前分享過的手機(jī)CPU天梯圖完整版，一些老型號(hào)處理器基本都可以在這張圖中找到大致排名，如圖所示。

以上就是 2021 年5 月手機(jī)CPU天梯圖更新，相比四月版，主要新增高通驍龍778G 和 聯(lián)發(fā)科天璣900，整體變化并不大。